近日，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材”）完成数千万元C轮融资。值得关注的是，企查查信息显示，自2026年4月至今，公司已密集完成3轮融资，相邻融资间隔时间最短仅为2个月，展现出资本市场对其技术壁垒的高度关注。

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本轮融资后，公司将进一步扩大产能规模，持续推进半导体先进制程抛光材料的研发迭代，加速8.6代空白掩膜版的市场化应用；同时，公司拟借助资本加持深化与战略客户的绑定合作，助力国内半导体、显示产业供应链自主可控。

禾臣新材成立于2016年，公司专注于研发生产新型显示和半导体行业精抛材料以及空白掩膜版，产品涵盖半导体显示用光掩膜基板、先进制程及大硅片抛光垫、光学抛光垫等。

在核心产品方面，禾臣新材G6及G8.6代光掩膜版基板（Blank Mask）在今年8月交付数量已突破1000片；目前，公司已完成十级洁净度等级产线建设，并与国内设备厂商合作实现关键工艺设备国产化；与此同时，公司G6代产品已批量导入清溢光电、路维光电等企业。

禾臣新材表示，公司未来将持续加大产能投入，扩大生产规模，满足日益增长的市场需求。（集邦Display整理）

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