9月20日消息，在西班牙马拉加举行的欧洲光通信大会（ECOC 2026）上，Marvell首次公开展示了业界首批基于2nm工艺的光互连技术，涵盖单通道400G光传输PAM4技术、800G ZR/ZR+可插拔光模块与1.6T相干光传输三大方向。

 

 

其中，单通道400G光传输PAM4技术，提供低功耗、超高速的光互连，有助于扩展 AI 基础设施，支撑数据中心向3.2T速率过渡；

 

而基于2nm的工艺Libra相干数字信号处理器（DSP）打造的800G ZR/ZR+可插拔光模块，集成了MACsec链路层加密功能，能够为超大规模AI和云数据中心网络提供高效、高性能且安全的传输保障；2nm工艺打造的1.6T ZR及O波段轻量相干（coherent-lite）技术，则面向数据中心楼宇内部及园区之间的高带宽连接，为3.2T演进铺平道路。

 

此外，Marvell还现场展示了102.4T共封装光学（CPO）平台，采用单通道200G硅光引擎，将光器件直接封装在AI加速器与交换芯片旁，突破铜互连的传输距离极限。

 

Marvell连接业务部高级副总裁兼总经理Xi Wang表示，AI数据中心运营商需要覆盖网络每个角落的更高带宽、更低功耗、更强安全的光互连技术，本次演示的技术展现了Marvell持续拓展光互连业务的能力。

 

随着AI领域持续加大光通信技术需求，今年以来，Marvell也加快布局AI光互连领域：3月，在OFC 2026展示20余项端到端连接方案，并宣布Ara X、Ara T、Petra、Aquila M等多款DSP于Q1送样；

 

同月，NVIDIA宣布向Marvell投资20亿美元，双方围绕NVLink Fusion、硅光技术展开战略合作；

 

上半年，Marvell还完成对光互连芯片企业Celestial AI的收购，并预计其CPO相关收入2028年达5亿美元年化规模。

 

业绩方面，随着光通信需求的高速增长，Marvell在截至2026年1月末的财年第四季度实现营收22.2亿美元，其中数据中心业务收入16.5亿美元，AI相关收入约9.6亿美元；公司预计2027财年数据中心业务增长40%以上，其中光电互连业务增速将超过50%。（集邦光通信整理）

 

转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)。