近日，日本牛尾电机宣布，LED用曝光装置“UX4-LEDs FFPL 200”已开始供货，此外，公司成功开发出了LED用激光剥离装置“UX4－LEDs LLO150”。

曝光装置“UX4-LEDs FFPL 200”是全球首款支持200mm晶圆的产品。而激光剥离装置“UX4－LEDs LLO150”用于从蓝宝石（Al2O3）基板上剥离氮化镓（GaN）膜，实现蓝宝石基板的重复利用时。 

牛尾电机曾于2010年11月发布了支持150mm晶圆的曝光装置，日本、韩国、中国大陆以及 中国台湾的大型LED厂商已应用于量产线。此次发布的新款“UX4-LEDs FFPL 200”装置沿袭了150mm晶圆装置的平台，同时配备了支持200mm晶圆的光学系统。由于采用了全域等倍曝光方式，因此不会像步进曝光（Step and Repeat）方式那样，吞吐量随着晶圆直径的扩大而降低，继续保持了120张/小时的吞吐量。分辨率为3μm，重叠精度方面，正反面均为1μm。可选配反面叠加功能。 

激光剥离装置“UX4－LEDs LLO150”，配备了高稳定性激光器、在曝光装置中开发的紫外光学技术及搬运技术，能够兼顾高生产效率及稳定的品质。支持150mm基板。