台积固态照明公司在日前第十九届广州国际照明展中，展示运用创新技术“荧光粉覆晶封装”（Phosphor on Die，PoD）所研发的照明产品方案。包含尺寸最小的大功率单颗LED、弹性COB模块、可变色温模块（CCT Tunable module）以及驱动整合式模块（Driver on Board，DoB）等。展会现场询问度高，反应相当热烈。

PoD组件源自台积固态照明公司所独家研发的新技术，不仅集创新覆晶（Flip-chip）芯片技术及先进的荧光粉包覆制程之大成，更具有小体积、150 度大发光角度、高流明密度、一致性色温及可建成高驱动电压组合等特色，将可突破现有封装LED光源的使用限制，满足对创新设计及高质量LED照明灯具的需求。

在本届广州国际照明展上，台积固态照明推出目前业界尺寸最小的1616之单颗封装组件产品TP1E，具高光效与高功率、1,000毫安最大操作电流、流明 密度可提升五成以上，相当适用于聚光型照明产品，如手电筒、投射灯及车用灯等应用。同时，TP1E使用改良式卷带包装，可顺利导入现有SMT上件加工程 序，增加SMT加工之便利性。

另一亮点产品可变色温模块，是将不同色温的小尺寸PoD组件经精确配色后，高度紧密地排列于灯板上，不同色温的组件经各自独立驱动回路控制后，混搭出多种色温。如此前瞻性的高质量模块，将广泛使用于商业空间及智能照明应用中。

最后，台积固态照明以其在半导体产业的整合优势，将驱动IC与PoD发光组件整合在同一片灯板上，成为可直接AC输入的光引擎，也就是业界通称的DoB驱 动整合式模块。同样地，PoD组件小而弹性配置的特性，给予驱动组件充足的配置空间，可疏可密的排布，成为最佳搭配的光引擎模块。相较于市场上的类似模 组，此产品的最大特色为无阴影、环型均匀调光、驱动电路设计简单便宜等。