随着AI大模型训练和推理需求持续攀升，数据中心内部互连正成为算力系统升级的关键瓶颈。在高速率、低功耗的发展趋势下，光互连正逐步替代传统铜互连，而除了VCSEL、硅光子等主流方案外，Micro LED也开始进入产业视野。

近日，艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）公布了一项针对AI数据中心高速互连的最新进展，公司已建立面向Micro LED光通信的系统级仿真平台，可在真实AI数据流环境下模拟整条光链路性能，为相关产品设计和系统优化提供验证工具。

兼顾高密度与高带宽：基于Micro LED的光数据传输系统

据了解，目前AI服务器内部以及服务器之间的数据传输仍大量依赖铜缆互连。然而，随着带宽持续提升，铜互连在传输距离、功耗及散热方面逐渐逼近物理极限，行业正加快向光互连演进。

不同于传统光模块采用单颗高速激光器进行数据传输，艾迈斯欧司朗提出采用"并行Micro LED阵列"方案，即通过数百甚至数千颗Micro LED同步工作，实现高速数据传输。这种"宽并行、低速率"的架构，有望降低单通道工作压力，同时改善系统能耗表现。

事实上，Micro LED阵列的大规模制造并非全新技术。艾迈斯欧司朗表示，其用于汽车数字照明的EVIYOS?平台已实现高密度Micro LED阵列与驱动电路的量产，这也为其向光通信领域延伸提供了制造基础。

不过，相较于汽车照明，数据通信对Micro LED在调制速度、误码率及系统可靠性等方面提出了更高要求，因此仍需进一步验证其在实际数据中心环境下的性能表现。

为此，艾迈斯欧司朗开发了面向AI数据中心的系统级仿真模型。该平台整合时域、频域及误码率分析，可模拟Micro LED、光电探测器、光纤、透镜以及驱动器、均衡器、放大器等光链路关键器件，从而评估整套系统的误码率（BER）、每比特能耗及信噪比等核心指标。

此外，该平台还能根据不同光纤长度、器件组合及运行条件快速分析系统性能，并可反向推导链路中各组件所需达到的规格要求，为产品开发和系统设计提供参考。未来，公司还计划进一步加入器件串扰及热特性等模型，提高系统模拟精度。

目前，该模型的功能正在持续扩展，未来计划纳入密排Micro LED与光电二极管之间的电学及光学串扰，以及封装器件的热特性等模拟项目。

该仿真模型能够直观展示信号链路各个节点的系统性能表现

从产业发展来看，随着AI算力规模持续提升，光互连技术正加速从数据中心交换机向服务器内部延伸，VCSEL、EML、硅光子及Micro LED等多种技术路线均在探索更高带宽、更低功耗的实现方式。此次艾迈斯欧司朗推出系统级仿真平台，也意味着Micro LED在AI数据中心光互连领域正由概念验证进一步迈向工程化开发阶段，为产业链提供新的技术选择。（来源：艾迈斯欧司朗，LEDinside整理）