技术突破：全球首发商业级垂直结构短波近紫外LED芯片，定义行业新标杆

苏州立琻半导体有限公司成功攻克短波近紫外LED技术壁垒，成为全球首家实现该波段垂直结构芯片量产的企业。这一创新不仅填补了行业空白，更标志着公司完成覆盖340nm、355nm、365nm全系列短波近紫外LED产品矩阵布局，为工业、医疗及科研领域提供更高效、更稳定的紫外技术解决方案。

图1：立琻340nm芯片及点亮效果图

颠覆传统结构，破解行业痛点

传统倒装结构短波近紫外LED芯片由于光在外延层与衬底界面易发生全反射导致光效低下，同时衬底导热系数差制约了芯片的散热能力，最终影响芯片性能和寿命。针对这些技术瓶颈，立琻半导体通过独创的外延生长技术及衬底剥离技术首次实现该波段垂直结构芯片制备。垂直结构芯片通过衬底剥离后的界面粗化及散热工程技术的应用，展现出卓越的性能及寿命，彻底打破行业技术瓶颈。

三大性能优势，引领行业革新

光效倍增：340nm波段垂直结构芯片光功率突破160mW@350mA，较传统倒装芯片提升2.5倍，满足高能量密度紫外输出需求。

大电流驱动：垂直结构芯片散热能力卓越，可实现1A大电流驱动，驱动电流是传统倒装芯片的3倍。

超长寿命：垂直结构芯片连续工作1000小时后光通量剩余率达到95%以上，芯片寿命及可靠性远超传统倒装芯片，适配工业级严苛环境。

图2：立琻340nm波段紫外芯片（a）光谱图和（b）光功率对比

系列芯片覆盖340-365nm波段，赋能多元应用场景

立琻半导体凭借连续波谱覆盖能力，为全球客户提供定制化解决方案：

工业智造：光刻胶固化、高透材料深层固化、喷涂固化、3D打印等高精度智造领域，推动汽车电子与智能制造升级；

生物医疗：药物检测、靶向治疗、皮肤修复焕新、血液成分分析，推动精准医疗创新；

环境科技：水质监测、光催化净化、植物生长调控、害虫诱捕，助力绿色可持续发展；

前沿科研：光化学合成、半导体材料表征、特殊材料老化实验，加速基础科学研究突破。

图3：立琻UVA紫外芯片应用场景

生态共建：诚邀合作伙伴，共拓紫外技术蓝海

立琻半导体以开放技术平台为核心，携手上下游伙伴打造三大合作模式：

定制开发：根据客户需求，提供可定制波长、芯片尺寸等参数的一站式设计、制造服务。

联合方案落地：与设备厂商、科研院所深度协同，开发紫外光固化、检测等创新应用。

市场共拓：立琻已形成覆盖欧美日韩等地的数千件专利池，尤其在Micro-LED显示、紫外光固化、智能车灯等领域构建了技术壁垒。公司将共享全球渠道资源，优先支持合作伙伴进入医疗、工业头部客户供应链。

展望未来：推动紫外LED技术新高度

立琻半导体始终以客户需求为导向，坚持技术创新与产品优化双轮驱动，持续引领紫外LED技术发展。2025年，公司将持续加大研发投入，在提升现有产品性能的基础上，构建覆盖UVA/UVB/UVC全紫外波段的完整产品矩阵，为各应用领域提供更全面的解决方案。展望未来，立琻半导体期待与更多行业伙伴深化合作，共同开创紫外LED技术应用的新格局。

关于立琻半导体

苏州立琻半导体有限公司成立于2021年，是一家集研发、制造、销售于一体的IDM模式光电子芯片高科技企业，专注于新型显示领域及化合物半导体产品的创新与产业化。公司汇聚了一支国际化的高水平研发团队，形成了强大的技术创新实力。凭借全球化专利布局和持续的技术突破，立琻半导体已在Micro-LED新型显示技术、紫外光固化与消杀应用、光电专利等领域确立了行业领先地位，并积极拓展工业、汽车、医疗等应用场景。公司致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的光电半导体整体解决方案，推动光电半导体技术的创新发展与产业化应用。（来源：立琻半导体）

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