9月16日，由广东平板显示产业促进会、广东LED产业联盟主办的“2011 LED背光模组采购洽谈交流会”在广州锦汉展览中心4号会议室开幕，来自全球著名产业研究机构集邦科技旗下LEDinside、晶电、海信等各代表人士，出席会场并进行了交流。

汪浩秘书长

本次交流会由广东LED产业联盟秘书长汪浩先生主持，他先简要介绍了中国大陆LED背光模组市场的发展现状及一些亟需解决的问题，并介绍了在嘉宾席上各位列席嘉宾。

LEDinside研究经理罗清岳先生首先登台，他介绍了全球LED TV大厂市场策略及成本趋势。

LEDinside研究经理罗清岳先生

他以LED封装为引，介绍了LED市场的概况。目前从亚太来看，日本LED封装市场最大，日亚为主要代表企业，韩国的三星、台湾地区的亿光，以及中国大陆的国星光电、鸿利光电、以及瑞丰也均为代表性企业。

随后，他以2010消费者价格调查报告为依据指出，价格为消费者选择消费品的主要指标之一；同时，70%的消费者看重商品的外观时尚与否，其次才会看重消费品是否节能。

冷阴极管（CCFL）与LED背光电视的价格差，每年都有20—30%的下降，LED TV的市场渗透率2011年1月份也达到了59%，但是到了2011年4月份，LED TV渗透率却下降到46%，影响到业内人士对上游LED芯片市场的信心，但他认为，2011年全年LED背光市场渗透率还是有机会挑战40——50%。同时，LED的降价，也有益于LED TV渗透率的提升。

同时，他还以2011年上半年，品牌大厂Sony、夏普、三星、LG以及Philips为例，介绍了外资厂在中国大陆赢得良好品牌认可度的市场策略。

 
最后，他总结说，在市场方面，2012年，LED背光新应用市场发展将走向两极化，一个是朝向高端轻薄甚至3D技术发展，另一个则是朝着低端价格低廉的市场发展。在成本方面，CCFL与LED间的价格差，在2011年会有30—40%，到2012年，这个价格差会变成20—25%。在LED的效率方面，2010—2011年，有30—40%的提升，随着新机种的出现，LED效率每年会有20—25%的提升。在设计方面，更薄的导光板、更简单化设计则会成为发展趋势。
 

晶电专案处处长陈守龙先生，介绍了大尺寸LED背光市场与产品发展趋势和LED芯片技术发展方向。他认为，随着能源之星 V5.3与国内平板电视效能规范的实施和平板电脑的发展普及， LED背光渗透率会逐渐提升，数据统计，2Q11——3Q11期间，LED应用于Mobile PC（手提电脑）、Desktop monitor（显示器）、Large Area （大尺寸领域） 已经分别达到100%、45%、65%，他预估2014——2015年期间，LED背光渗透率将达到100%。

在谈LED芯片技术发展方向时，陈先生比较了三种主要的LED芯片结构——水平表面粗化结构、水平图形衬底结构、垂直结构的优缺点，并介绍了晶电LED芯片技术的优势。

最后，他简要介绍了晶电公司，着重介绍了晶电的经营策略，包括：专注于磊芯片、晶粒技术的开发及精进；结合先端技术与具有成本优势的生产能力；快速反应市场需求调整产品组合；多元化的客户群等。

 
青岛海信乔明胜先生，介绍了LED背光技术及其分类，着重介绍了按出光方式划分的三类背光，包括直下式背光、测光式背光以及混合式背光，还表达了对LED背光市场的乐观看法。最后，深圳聚飞光电副总经理周春生先生，还就TV用LED灯珠的研发方向，进行了分析。