松下电工在“第20届微机械/MEMS展”上展示外延片级封装（WLP）的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有LED的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。

封装组件包括RGB LED的散热外延片、向正面方向反射光线的光反射外延片、配备有传感器（用于感知LED光）的光监控外延片、以及带有光扩散双重作用的光提取外延片。散热外延片利用通孔布线从封装的底部排除热量。

采用该元件阵列排列的照明系统可通过光监控器感知LED光，反馈控制LED亮度，因此可发出颜色和亮度都比较均匀的光，还可任意设定颜色和亮度。