近日，Micro LED设备制造领域持续传来新进展。迈为股份自主研发的MIP转移段成套解决方案顺利交付客户，覆盖从剥离到转移、切割的关键工艺。欣奕华智则于6月13日宣布，首台自主研发的激光巨量转移设备成功下线并交付客户。

迈为股份交付Micro LED MIP转移段成套解决方案

近日，迈为股份自主研发的Micro LED MIP转移段成套解决方案成功交付显示领域客户。

图片来源：迈为股份

该方案涵盖激光剥离（LLO）、激光巨量转移（LMT）、激光切割等核心工艺设备，覆盖从Micro LED芯片外延层衬底剥离到巨量转移、精准切割与分离的多个关键环节。

其中，激光巨量转移设备支持数十万至百万级微米级晶粒的转移，并配备单颗回补功能。该方案有助于提高MIP制程效率，降低制造成本，提升产品良率与一致性。

迈为股份是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的泛半导体高端装备制造商，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，产品主要包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。

在Micro LED领域，迈为股份于2024年8月7日宣布，公司自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备（LLO）和Micro LED巨量转移设备（LMT）已成功完成样品验证，并顺利交付至新型显示领域的头部企业。

欣奕华智首台Micro LED激光巨量转移设备正式交付

6月13日，欣奕华智宣布，其首台Micro LED激光巨量转移设备正式下线交付客户。

图片来源：欣奕华智

欣奕华智交付的Micro LED激光巨量转移设备采用自主研发技术，具备自动对位、高精度转移等功能，转移精度控制在1.5μm以内。设备搭载自研光路系统，提升光斑均匀性与稳定性，并配备晶圆姿态检测和光斑自校正功能，有助于提升工艺一致性与设备稳定性，适用于高精度Micro LED芯片转移需求。

在兼容性方面，该设备最大支持G2.5代（370mm×470mm）基板，适应不同客户的工艺需求。配合欣奕华智自研的准分子激光剥离和DPSS固体激光剥离设备，可构建一站式Micro LED制程方案，有助于客户优化生产流程、提升效率并控制成本。

据悉，欣奕华智成立于2013年，由北京欣奕华科技有限公司控股，主营业务包括泛半导体产业工业机器人、智慧工厂解决方案，以及高端制造装备。公司可为客户提供Mini/Micro LED等检测设备，包括点灯AOI、外观AOI、断/短路检测设备等。

今年6月3日，欣奕华智宣布完成B+轮融资，融资总额超3亿元。此次投资由国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金、济南云通等机构联合参与。（LEDinside整理）

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