近日，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材”）宣布完成过亿元B轮融资。本轮融资由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等机构共同参与。

募集资金将主要用于8.6代空白掩模版（Blank Mask，光掩模版基板）和半导体先进制程抛光垫的产能扩充，同时加大与战略客户在技术研发方面的协同投入。

禾臣新材成立于2016年，公司专注于研发生产新型显示和半导体行业精抛材料以及空白掩膜版，产品涵盖半导体显示用光掩模基板、先进制程及大硅片抛光垫、光学抛光垫等。

公司在G6及G8.6代光掩模基板领域已完成十级洁净度等级产线建设，部分产品已实现批量交付，并与国内设备厂商合作实现关键工艺设备国产化。

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空白掩模版与CMP（化学机械抛光）抛光垫是半导体制造及显示面板工艺的核心材料，长期以来由日韩企业主导，国产化率较低。禾臣新材自2021年起布局该领域，重点推进半导体显示Blank Mask及先进制程抛光软垫的国产化，目前部分产品已量产出货，主要客户包括清溢光电、路维光电等国内厂商。

今年1月开工的G8.6代光掩模基板项目已于8月完成镀膜设备搬入并启动调试，预计全面建成后将进一步提升公司在高世代光掩模基板领域的产能和交付能力。

资本市场方面，禾臣新材自成立以来已完成多轮融资：2020年12月完成7000万元A轮融资；2021年7月完成A+轮融资，金额未披露；2022年4月完成Pre-B轮融资，金额未披露；2023年1月6日完成B轮融资，金额达1亿元人民币。（集邦Display整理）

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