AI算力、智能制造、6G通信等新兴产业持续发展，带动国内光芯片产业进入新一轮扩产与资本化阶段。近期，国内多家光通信企业相继推进IPO或A+H上市计划，覆盖设备、材料、芯片、器件、模块及配套环节。

6月30日，除了武汉云岭光电及上海羲禾科技之外，度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司（以下简称“度亘核芯”）IPO也取得了重要进展——创业板IPO申请获得受理。本次发行拟募资28.04亿元，用于半导体光芯片、光电模块、高功率泵浦模块等项目建设，进一步完善产业布局。

图片来源：度亘核芯

成立于2017年的度亘核芯，总部位于苏州工业园区，是一家采用IDM模式的光芯片企业，具备从芯片设计、外延生长、晶圆制造、解理、镀膜到封装测试、光纤耦合的完整产业链能力，专注于高功率、高速率、高效率、高可靠性的光芯片、光电器件与模块、光源系统的研发、生产及销售，形成了"核心支撑业务+战略重心业务+前瞻布局业务"三层产品体系。

其中，高功率激光芯片、高功率模块及系统是度亘核芯的核心支撑业务；单模类芯片及光电模块、VCSEL芯片及模块属于战略重点布局，主要面向全光网络及智能传感领域；光通信芯片及模块则定位为前瞻布局业务，重点布局未来高速光通信市场。

从收入结构来看，公司目前仍以工业激光产品为主。2025年，高功率模块及系统实现收入2.81亿元，占主营业务收入61.01%；高功率激光芯片收入1.20亿元，占比26.06%；VCSEL芯片及模块收入3031.54万元，占比6.57%；单模类芯片及光电模块收入2145.86万元，占比4.65%。

客户方面，度亘核芯已覆盖工业激光、光通信、量子科技、汽车及消费电子等多个领域，包括TRUMPF、杰普特、大族激光、创鑫激光、光迅科技、德科立、Bosch、拓竹科技等国内外企业。

行业地位方面，招股书援引《2025中国激光产业发展报告》称，按2024年中国激光芯片（含器件）市场计算，度亘核芯（含武汉锐晶）市场占有率达到37.4%，位列国内第一。公司同时也是国家级专精特新重点"小巨人"企业。

根据披露，本次IPO募集资金将投向五大项目，包括半导体光芯片及器件建设项目、单模类光电模块扩产项目、高功率泵浦模块与光源系统建设项目、研发测试中心建设项目以及补充流动资金。

其中，半导体光芯片及器件建设项目将进一步提升公司核心光芯片及器件产能；单模类光电模块扩产项目则面向高速光电模块产品，为公司拓展全光网络及高速光通信市场提供产能支撑；研发测试中心建设完成后，将进一步提升公司芯片研发、可靠性测试及新产品开发能力。

值得关注的是，尽管光通信业务目前收入占比仍然较低，但公司已将其列为重点前瞻布局方向。招股书显示，公司开发的980nm单模类光电模块已实现商业化，并在光放大器等领域推动国产替代；同时，公司正在布局光通信芯片及模块产品，为未来AI数据中心、全光网络等市场做好技术储备。

2023年至2025年，度亘核芯的营收分别为2.74亿元、3.85亿元和5.18亿元，保持持续增长；同期归母净利润分别为-1.42亿元、-2.01亿元和-1.79亿元，尚未实现盈利。对此，度亘核芯指出，亏损主要由于半导体激光芯片行业属于资金、技术双密集型产业，公司持续进行固定资产投入及高强度研发投入所致。

近三年来，度亘核芯累计研发费用达2.94亿元，其中2025年研发投入达到1.39亿元，占营业收入比例超过26%，持续高研发投入也成为公司保持技术竞争力的重要支撑。

随着资本化进程的推进以及募投项目的路线落地，度亘核芯有望进一步扩大光芯片及器件制造能力，完善从光芯片、光电器件到模块、光源系统的产业布局，并加快单模类产品及光通信芯片产业化进程，为工业激光、全光网络、智能传感及AI基础设施等新兴市场提供更多国产化解决方案。（集邦光通信整理）

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