10月16日，北方华创发布公告称，公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金方式收购北京诺合键维设备有限公司（以下简称“诺合键维”）100%股权，交易金额为4.05亿元。本次交易构成关联交易，旨在发挥双方业务协同效应，增强北方华创在混合键合设备及三维集成全流程装备平台的市场竞争力。

诺合键维成立于2025年4月，主营混合键合设备的研发、生产、销售及服务。根据公告，诺合键维通过资产收购取得了混合键合设备相关实物资产、无形资产、经营业务及研发团队，已形成较完整的技术基础。

诺合键维在光学对准、补偿算法、机械运动控制、精密振动控制及键合头设计等核心环节积累了相关技术，出厂设备已实现纳米级精度对准，产品已获得重复订单，并正与其他多家头部客户开展设备验证及意向订单洽谈。

公告指出，混合键合是实现超高密度互连的关键工艺，相关设备可应用于系统级芯片（SoC）、高带宽存储器（HBM）及小芯片（Chiplet）等三维集成场景。

北方华创表示，收购完成后，诺合键维将纳入公司合并报表范围。双方业务具有互补性，本次交易有利于发挥协同效应，更好地匹配产业发展需求。公告同时指出，本次收购不会影响公司正常经营，也不会对公司财务状况、经营成果及会计核算方法产生重大不利影响。

近年来，北方华创持续拓展半导体设备产品布局。2026年上半年，北方华创实现营业收入201.61亿元，同比增长24.90%；归属于上市公司股东的净利润为33.70亿元，同比增长5.05%。集成电路装备领域的刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影及键合等多款设备市场占有率稳步提升，带动营业收入增长。

北方华创于2026年5月发布首台面板级封装Descum设备；6月发布12英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备Acme Glaion130；7月发布第三代12英寸全石英立式氮化硅LPCVD设备，持续拓展先进封装、刻蚀及薄膜沉积等设备布局。

此次拟收购诺合键维，将进一步补充北方华创在混合键合设备领域的技术与产品布局。随着先进封装及三维集成技术发展，混合键合在提升芯片互连密度方面的作用日益受到关注，相关设备也成为半导体制造装备厂商持续布局的方向。（LEDinside整理）

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