TrendForce《2025近眼显示市场趋势与技术分析》研究报告指出，近眼显示设备市场短期表现平淡。2025年全球近眼显示设备预估出货量为6.2百万台。

其中VR/MR市场中Meta Quest 3s销量不如预期，预估2025年出货量将降至5.6百万台。AR装置短期表现较为稳健，受AI+AR装置新品和OLEDoS产品价格下探的推动，2025年出货量预计将达到60万台。

中长期来看，一方面随着Meta、Apple等国际大厂持续开发新产品，将有助于VR/MR整体市场的完善。另一方面，提示类AR市场的成长动能强劲，再加上高阶全彩AR装置的发展，预计2030年全球近眼显示设备出货量将提升至46.5百万台。

AR显示技术市场发展

AR显示技术的选择也反映了品牌的权衡和市场的发展趋势。

短期内，OLEDoS凭借其成本优势，在中国地区仍是市场主流，然而TrendForce认为其他技术发展将对OLEDoS造成威胁。短期内，LCoS技术也将随着Meta的采用而在市场中崭露头角，单绿色LEDoS的提示类AR眼镜的成长也带动LEDoS的技术渗透率提升。

且长期而言，随着AI功能的加入，AR装置对运算能力和续航力的要求日益提高，并对显示效能提出更高的门坎。海外厂商更倾向于发展的高规格全彩LEDoS技术，随着技术的进步以及成本的优化，TrendForce预计，搭载该技术的AR装置出货量将在2030年达到20.9百万台，技术渗透率将在2030年达到65.0%。

光波导制程技术与SiC供应联盟分析

谈到AR光引擎模块，光波导技术的选择一样至关重要。

尽管现阶段衍射光波导是主流，其效率仍有待提升，在光波导制程中，NIL和PL是两大主要制程方式，NIL适合前期的少量开发，因其母模的成本优势以及能灵活应对复杂的纳米结构设计；而PL则更适合大规模量产，其产能高、光罩寿命长，并且能直接加工高折射率的SiC材料。

同时期，我们也观察到，越来越多的中国SiC厂商正积极与光波导厂商结盟，SiC凭借其高折射率的特性，正被寄予厚望，目前中国SiC基板以4/6吋产品为主，为实现更好的成本效益，基板尺寸放大已成趋势，TrendForce预估至2030年，8吋SiC衬底出货量有望突破20%，长期更将朝向12吋发展，这将进一步推动PL技术的普及与应用。

AR品牌动向与规格趋势

在光引擎模块的发展中，由于微缩的限制与市场的需求，规格难以走出差异化，未来为了控制成本，CMOS基板的尺寸和设计也将趋向标准化。

目前，LEDoS与LCoS的主流面板尺寸多在0.13-0.18吋之间，像素密度（PPI）超过5,500，LEDos分辨率落在640x480至720x720之间，而LCoS的分辨率也大多落在720x720，也因此促使各品牌发展出独特的发展策略。

中国品牌中Xreal专注于显示技术与算法，目标是扩大AR产品的视场角（FOV）并提升运算能力。RayNeo一方面以OLEDoS+Birdbath方案巩固现有的观影市场，另一方面则同步开发技术门坎更高的全彩LEDoS搭配光波导的轻薄AR产品。INMO的策略更侧重于发展一体化的AI终端。

而Meta作为市场老将，不仅率先布局完整的产品线，更全力发展AI运算能力，以抗衡未来Apple的切入。

这种规格趋同与策略分化的现象，反映出AR市场正从单纯的硬件竞争，走向更为复杂的软硬件生态整合。（文：TrendForce集邦咨询）

TrendForce 2025 近眼显示市场趋势与技术分析

出刊日期: 2025年8月29日
语系: 中文 / 英文
格式: PDF
页数: 126


第一章 近眼显示设备市场分析 P8

• 2025-2030近眼显示设备出货分析
• 2025-2030 VR/MR 出货分析
• 2025-2030 VR/MR 全球市场技术占比
• 2025-2030 VR/MR 装置规模分析: LCD/OLEDoS
• 2025-2030 AR 出货分析
• AR 出货市场分布
• 2025-2030 AR 全球市场技术占比
• 2025-2030 AR 装置规模分析: OLEDoS/LEDoS

第二章 近眼显示技术发展趋势分析 P21

2.1 VR/MR 技术与市场发展趋势分析 P22
• VST 的原生问题: Geometric Distortion
• Foveation 降低数据传输与功耗
• 亮度感知也集中在眼球中央- Peripheral Dimming
• 利用偏光+ Pancake 实现 Foveated VR Display
• LCD 降低功耗解决方案
• Mini LED 背光补偿 Pancake 带来的缺失
• 杂散光降低 Mini LED 背光的对比增益
• RGB Mini LED 背光进入 LCD VR 的可能性
• 从蓝光 Mini LED 升级 RGB Mini LED •
• 指向型背光是 LCD VR 的理想目标
• 12吋 OLEDoS 厂商产能分析
• Triple-Nozzle 蒸镀系统拉高 OLEDoS PPI 上限
• VR/MR 眼镜发展

2.2 AR 显示技术与市场发展趋势分析 P37
• 光源规格与价格甜蜜点分析
• 高分区的 Micro/Mini LED 背光提高 LCoS 对比与减少功耗
• LCoS 再微缩:持续探索平面光学技术
• LCoS 技术发展趋势总结
• LEDoS 从 X-Cube 走向单片全彩的阻力
• LEDoS 从 X-Cube 走向单片全彩的驱动力
• LEDoS 全彩技术横向对比
• LEDoS 全彩技术横向对比- Vertical Stacking
• 垂直堆栈 LEDoS 关键技术分析- Seoul Viosys /显耀显示科技（JBD）
• LEDoS 全彩技术横向对比- InGaN
• 微显示的驱动背板 CMOS 走向12吋
• CMOS for LEDoS 从背板设计到系统整合的技术挑战
• 芯片键合（Chip Bonding）制程分析
• 晶圆键合（Wafer Bonding）制程分析
• Sony Semiconductor 也提出 D2W2W 模式 for LEDoS
• LEDoS 厂商产能分析
• LCoS vs LEDoS
• LEDoS 与 LCoS 功耗对比
• LEDoS 与 LCoS 显示规格分析
• LEDoS 与 LCoS 全彩光引擎规格分析

2.3 AR 光学技术与市场发展趋势分析 P64
• 数组光波导
• 衍射光波导
• 衍射型光波导在三个主要规格中的取舍
• 衍射型波导的效率难题
• Nano Imprint Lithography（NIL）vs. Photolithography（PL）
• Thermal NIL vs. UV NIL
• Thermal NIL 困境
• Rain Technology 采用偏振系统的几何光波导
• Birdbath 方案变体-蚁视 混合波导
• Combiner 技术优劣势对比
• Meta 光波导专利布局
• AUO 与 BOE 皆投入 SRG Waveguide

2.4 SiC 光波导技术与市场发展趋势分析 P78
• Meta Orion AR： SiC 光波导+双面光栅
• SiC 光波导应用之可行性与限制
• 不同尺寸的 SiC 衬底（Wafer）对应的 AR 眼镜产出量
• SiC 衬底（Wafer）市场分析
• SiC 产业链厂商

2.5 AR 整机技术与市场发展趋势分析 P84
• Eye Tracking 是近眼显示未来的关键技术
• 扩增/虚拟现实-眼球追踪优势分析
• 眼球追踪- PCCR vs. 人工智能影像分析
• 眼球追踪-品牌策略与价值链分析
• SoC

第三章 全球终端AR产品发展趋势分析 P90

3.1 中国区域终端AR产品发展趋势分析 P91
• AR 眼镜发展
• 中国品牌 AR 装置- Xreal
• 中国品牌 AR 装置- RayNeo 雷鸟
• 中国品牌 AR 装置- INMO 影目
• 中国品牌 AR 装置- Rokid/星纪魅族
• 中国 AR 装置对比-重量/显示技术
• 中国 AR 装置对比-价格/显示技术

3.2 非中国区域终端 AR 产品发展趋势分析 P99
• AI/AR Glasses 发展路线
• 非中国 AI/AR 装置对比
• 2014-2024 AR 眼镜发展
• 非中国 AR 装置全彩产品发展趋势
第四章 厂商动态 P104
• VR/MR 供应链
• 视涯科技 Seeya
• 熙泰科技 Sidtek
• BOE 的0.9-inch OLEDoS 达成 Double 5K 里程碑
• AR 产业链
• EV Group
• Porotech
• Polar Light Technologies AB（PLT）
• Q• Pixel
• Micledi Microdisplays
• VueReal
• JBD
• 鸿石智能
• Raysolve 镭昱光电
• 巨嘉联合
• 业成 GIS /佐臻 JorJin
• 立景光电 Himax
• Meta
• Google
• Snap