近日，由TrendForce集邦咨询主办的2025自发光显示产业研讨会上，京东方MLED业务直显COG开发部部长高博带来《直显COG技术趋势解码》的主题分享，解读了直显COG技术的优势，应用场景以及技术演进方向。

直显COG技术的五大优势

直显COG（Chip-on-Glass）技术是公认的“高门槛”，其驱动集成于玻璃（TFT）基板之上，工艺难度极大。在讲求速度的行业氛围中，COG在过去几年的进展相对缓慢。然而，正是这种“慢”，让它得以沉淀和积累，在根本上规避了快速同质化的低水平竞争。

当行业在存量市场中厮杀时，京东方MLED业务选择了一条更为艰难且独特的发展路径。京东方MLED业务用8年时间，将COG技术打磨成一个系统性的解决方案，而非在单一参数上“内卷”。高博将其优势总结为五个特点，分别是“亮、薄、平、轻、畅”。

亮

COG采用AM点对点驱动，相比传统PM驱动，其驱动电流更低，因此在亮度上具备先天优势。京东方MLED业务将HDR亮度作为长期技术规划，当前产品可实现峰值3000尼特。

针对传统暗室对比度无法体现实际观感的局限，京东方MLED业务更关注“环境光对比度”，通过降低产品表面封装反射率，COG产品的环境光对比度可达30,000:1的水平。

薄

COG产品可实现超薄设计，其核心在于玻璃基驱动集成于TFT面板内，背部IC器件得以精简，配合支撑结构，模组厚度可控制在5毫米水平。这一形态为电视、一体机等产品提供了理想的超薄设计方案。

平

玻璃基材的热膨胀系数具备天然优势，结合精湛的生产工艺，可确保极高的平整度。京东方MLED业务已将模组尺寸从8.9英寸提升至13.5英寸，并进一步集成为23.1英寸。23.1英寸单元的设计主要基于两方面考虑：一是确保单模块内更高的平整度；二是将拼装效率提升近5倍。以4K屏幕为例，采用23.1英寸单元，器件集成化大幅提升，拼缝数量可减少50%，为产品成本优化创造了良好条件。

轻

COG无缝拼接单元为12kg/㎡，一体化超薄背板拼接单元重量为1.76kg，相当于1台便携笔记本的重量。

畅

COG采用AM驱动，LED瞬时亮度低，具备护眼效果。同时，玻璃基支持全灰阶高刷新率，显示更加平滑稳定。京东方MLED业务将重点发挥AM驱动在护眼方面的优势。

直显COG的三大技术演进方向

凭借上述优势，COG技术可在高端家庭影院、商用展示、视听演播等领域展现价值。但京东方MLED业务的蓝图不止于此，其目标是利用COG的独特优势，探索更广阔的发展空间。在此，高博分享直显COG技术的三个趋势。

一、像素间距微缩化。目前P0.9与P0.7产品尚未达到玻璃基微米级制程极限。京东方MLED业务正在布局Micro LED领域，使玻璃基高精度优势充分发挥，将在商用显示、高端家庭影院拓展至消费级应用。

二、模组大尺寸化。京东方MLED业务持续追求玻璃基板的大尺寸化。目前产品为13.5英寸，计划推出17.8英寸，未来有望将单板尺寸推至65英寸，以实现4K一体机或电视的双拼。公司依托产能与技术优势，为大尺寸化提供坚实基础。

三、极致黑态。面板的黑态差异在多屏并置时尤为显著。京东方MLED业务致力于推出“超黑屏”COG产品，一方面实现“亮态极亮、暗态极暗”的卓越显示效果，另一方面在多屏并置时呈现绝佳的墨色一致性。

京东方MLED业务自启动COG产品研发以来，公司稳步推进，实现了技术的持续迭代与升级。值得一提的是，今年9月的IPC大会上，京东方MLED业务推出新一代COG P0.9玻璃基产品，展示了技术积累的成果。该产品结合了COG技术在“亮、薄、平、轻、畅”方面的多项特点，为家庭影院、商业展示、教育教学等领域提供新的选择。

依托玻璃基板先进封装领域的积累，京东方MLED业务的COG技术正为直显领域带来了新的发展方向。未来，京东方MLED业务将进一步深化产业合作与协同开发，持续释放COG技术的价值潜力，推动产业的共同发展！（来源：BOE MLED）