10月8日晚间，上交所官网披露，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO将于10月14日接受上市委审议。

 

 

公司拟公开发行不超过3254.74万股新股，募资约18.3亿元。其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，重点攻关单通道400G及面向NPO/CPO应用的高密度产品，另有3.15亿元用于研发中心建设。

 

羲禾科技成立于2021年5月，采用Fabless模式运营，主营高性能硅光集成芯片的设计，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。

 

其产品已进入国际主要光模块厂商供应链，最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。

 

招股书显示，2023年至2025年，羲禾科技营业收入分别为622.70万元、7095.01万元和4.61亿元，三年复合增长率达760.34%；归母净利润由2023年亏损2834.05万元转为2025年盈利1.76亿元。

 

2026年上半年，羲禾科技延续高增长态势，实现营业收入5.69亿元，已超过2025年全年，同期归母净利润1.61亿元，接近上年全年水平。

 

今年以来，羲禾科技的产品结构加速向高速率切换。2026年上半年，其800G及1.6T芯片合计收入占比升至34.17%，应用于800G及以上光模块的芯片占比超过80%；NPO/CPO收发一体芯片于上半年实现首批销售。

 

截至2026年8月末，羲禾科技的在手订单合计45.51亿元，其中800G及1.6T占比合计逾七成。

 

目前，羲禾科技的客户与供应商集中度均较高，报告期内前五大客户销售占比虽由100%降至92.26%，但第一大客户占比仍超过50%；第一大供应商采购占比在2026年上半年达90.08%。

 

面向未来，羲禾科技提出"硅光连接世界，感知世界"的使命，规划推进NPO、CPO、OIO下一代光互连架构，并以FMCW激光雷达芯片为起点切入自动驾驶感知，探索硅光传感在可穿戴设备、工业传感、医疗诊断等领域的应用。（来源：集邦光通信整理）

 

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